光伏技术

上游产业制程

拉晶：主要的原料为二氧化硅，利用晶种在拉晶炉中成长出一单晶硅棒。

修角：一般微电子产业所用的晶圆，是直接把单晶硅棒切片而成，但对于太阳电池而言，通常必须把许多芯片串联成一方形阵，为了数组排列的更紧密，大部分都先将单晶硅棒修角成四方形。

切片：用切片机将单晶硅棒切成厚度约0.5毫米的晶圆。

蚀刻及抛光：蚀刻的目的是去除在切片过程中所造成的应力层。抛光的目的是要降低微粒附着在晶圆上的可能性

中游产业制程

清洗：用去离子水（DI water）把晶圆表面的杂质污染物去除。

扩散：一般太阳电池均采用p型的基板，利用高温热扩散的处理，使p型的基板上形成一层薄薄的n型半导体。

网印或蒸镀：将制作完成的晶圆，用银胶印刷或是用蒸镀的方法，在晶圆的表面接出导电电极，如此即可完成一个简单的太阳电池。

下游产业制程

单一太阳能电池之电压约0.5V，可依所需要的电压、电流设计，通常以金属铅串联数个太阳能电池，再将之以前面玻璃、背面塑料或玻璃基板，利用特用化学材料封装，并加上铝框保护后，成为太阳光电模块。2000年市售太阳光电板之最高功率约120W，目前主要产品功率已达150-190W。至于若干太阳光电模块，可装配成更大功率的太阳光电数组（PV array）等，合组成为太阳光电系统（PV system）。